| 项目 | 参照标准 | 条件 | 抽样标准 | 允收标准 | 备注 | |||
| 高温反偏(HTGB) | JESD22-A108 | 80% Vgs,Vds=0V, 150C, 168/500/1000hrs |
LTPD3% | 77ea, FTO fail |
仅功率器件执行此测试 | |||
| 高温反偏(HTRB) | JESD22 -A108 | Vgs=0V, 80%Vdss, 150'C, 168/500100hrs |
L.TPD3% | 77ea, FT 0 fail |
仅功率器件执行此测试 | |||
| 静电放电一人体模式(ESD-HBU) | JS001 | Pass3KV | 3ea, 0 fail |
客户有要求时做,通用品不用做 | ||||
| 项目 | 参照标准 | 条件 | 抽样标准 | 允收标准 | 备注 | |||
| 前处理(PC) | JESD22 A113 | 30C/60%RI, 192hrs, Ir-reflow x3 |
23lea, FT 0fail(SAT 77ea) |
仅贴片元器件做,插件不用做 | ||||
| 温度循环测试(TCT) | JESD22 -A104 | -65C/~ 150'C/15min, 500cycles |
LTPD3% | 77ea, FT 0fail |
贴片元器件需要先做前处理(PC) | |||
| 高压蒸煮试验(PCT) | JESD22 A102 | 121010005R1, Vee (Max), 96hrs |
L.TPD3% | 77ea, FT 0fail |
贴片元器件需要先做前处理(PC) | |||
| 高温储存测试(IHITSL) | JESD22 -A103 | 150C, 168/500/1000hrs | LTPD3% | 77ea, FT 0fail |
贴片元器件需要先做前处理(PC) | |||
| 可焊性测试(ST) | JESD22 -BI02 | steam aging 8hrs, 245 C, 5ec |
LTPD3% | 5ea, 沾锡0fail |
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